时代速信成立于2017年。
时代速信以芯片研发为核心，研发人员占总人数的65%以上，每年研发投入近亿元。
截止2021年底，公司已授权及申请的专利超过130个，>60%为发明专利。
时代速信聚焦于提供基于第二代化合物半导体GaAs和第三代化合物半导体GaN的芯片和解决方案。
时代速信研发团队技术实力雄厚、产品经验丰富、供应链掌控能力一流，具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”的特点，在整个市场中占有绝对优势。集结了来自法国波尔多第一科技大学、东南大学、电子科技大学等国内外一流大学、中科院及三星、紫光等射频芯片行业的专家。先后主持完成国家科技部的863项目、973项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、江苏省科技攻关计划项目等各项基金共二十多项。研究成果曾发表在国内外顶级专业核心期刊200余篇。时代速信与东南大学联合成立射频集成电路与系统联合研发中心，并设有东南大学研究生实践基地，为公司提供充足的后生力量。时代速信扛起射频芯片国产化的重任，致力于成为射频芯片领域的世界级企业。
我们的核心团队来自于法国波尔多第一科技大学、东南大学、电子科技科技大学等著名国内外一流研究性大学
云集了中科院及三星等射频芯片行业的专家
教育部射频集成电路与系统工程研究中心副主任；
主要研究方向为射频集成电路与系统、超高速集成电路；
主要教授课程为射频集成电路与系统设计以及电子电路基础；
在国际国内学术刊物上发表论文五十余篇；获国家专利1项；
获中国科学院科技进步三等奖1项，江苏省科技进步二等奖1项；
译著一部；主持和参与五项国家863科技攻关项目；
1983年6月获法国波尔多第一大学无线电、电机、自动控制专业硕士学位；
1989年6月获中国科学技术大学通信与电子系统硕士学位；
1993年3月去法国波尔多第一大学从事研究工作；
1996年6月获得法国波尔多第一大学电子学博士学位,并在法国从事两年博士后研究工作；
1998年6月回国，在合肥国家高新区高新技术企业任总工程师。
公司成立于2017年，专注于通信领域产品的研发、生产，并通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。
时代速信立足通信市场，具有领先的研发技术及实力，建设射频领域全球领先的技术平台。面向未来5G、6G移动通信网络的发展，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。 根据市场调研、技术创新不断拓展产品覆盖范围与应用领域，目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性价比的产品，提高公司竞争力及市场占有率，立志成为全球射频芯片的领导者。
随着国家战略调整，国内企业对国产芯片需求的不断增强，时代速信将顺势而上，践行芯片国产化战略目标、进军国内外市场、打造国际化平台、推行国际化服务。
深圳市时代速信科技有限公司作为一家立足通信市场，具有领先的研发技术及实力。努力发展公司业务，做大做强的同时积极承担社会责任。随着国家战略调整，国内企业对国产芯片需求的不断增强，时代速信将顺势而上，践行芯片国产化战略目标、进军国内外市场、打造国际化平台、推行国际化服务。竭尽全力在开源技术、公共标准创新、国际协作方面付出更大的努力，扶持社会技术力量的全面进步。
全球射频芯片领导者
以质量为公司信誉
以客户要求为方向
以提高客户满意度为目标
